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由于中晶微芯与德仪的晶圆制程技术转让协议通过美国当局的审查，将极大的影响到亚洲晶圆产业的格局，亚洲主要晶圆厂商都针锋相对的提出应对策略，意在迫使中晶微芯的新厂建设计划流产。

晶圆制造离普通民众的生活太遥远了，公开媒体关注不多，专业媒体及业内人士都拭目以待，心里很清楚中晶微芯的应对策略将影响到亚洲电子产业格局的发展。

事实上，中晶微芯与德仪的合作迫使亚洲主要晶圆厂商爆产能来应对了，欧美晶圆制造设备价格大涨，已经大幅度的搅乱亚洲电子产业既有的格局，只是进一步的走势还要看中晶微芯的应对。

中晶微芯沉默了约半个月，十一月下旬在金山宣布依托金山橡树园成立中试实验室，除此之外，爱达集团旗下爱达微电子有限公司宣布将在金山投资新建一座芯片封装测试工厂。

中晶微芯在建邺已经成立了开发制程工艺的大型实验室，金山的中试实验室自然是为正式的晶圆生产作准备，而芯片封装测试工厂主要承担晶圆生产的后半段工序，这两则消息也迅速得到晶圆设备制造厂商的确认，中晶微芯与爱达微电子的确采购了大量的的小试、中试以及封装测试设备。

在整个晶圆制造投资中，小试、中试以及封装、测试等设备所占的比例很少，当然也能确凿无疑的表明中晶微芯即将在金山建造新的晶圆厂。

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