国内没有最先进的光刻机，这个情况大家是了解的。平常用于技术研究的话，关于芯片部分，就只能把芯片做的很大然后用来进行功能测试。不过，这个做的很大不仅仅是体积和重量大，包括耗电量散热量以及和主板接口等方面都是同比例放大的。

这就导致不管是从体积重量还是功率以及散热方面的考虑，最新式的通讯模块都无法使用到卫星上去。卫星设计中心虽然有着提前两代的技术，奈何硬件不给力，却始终只能是在纸面上的设计，现实中无法实现。

让国外的公司代工？例如摩托罗拉之类的大厂家，有些民用品不是不行，但是军品最新的芯片设计却绝不可能。没办法，大家就只能在这种艰苦的情况下测试，无法确定最终需要的电源和其他方面的要求。

现在总算是有了上面不知道从哪里弄来的可供测试的芯片，所有的技术人员全都兴奋了起来。在主管的指挥下，飞快的各自进入岗位，紧锣密鼓的开始进行地面测试。等到地面功能测试通过，还有其他性能要测试，总之，在发射上天之前，还有很多包括稳定性安全性等一系列需要测试的项目，不抓紧时间，恐怕都赶不上。

兴奋的众人争分夺秒的测试下，只用了两天的时间，就得出了功能测试正常的测试报告。虽然后续的测试还没来得及做完，但是功能测试通过已经标明这些芯片完全实现了设计功能，在制作加工上是没有问题的。

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