第207章错踪复杂

陈默的工具人，都是领域内的精英科研狗。

而且在他的熏陶下，向来都奉行“一万年太久，只争朝夕”的工作态度。

下班前，芯片项目组的负责人傅力辉就把报告送到陈默面前。

“默神，这是我们的检测出的芯片型号都在这里，根据其工艺水平，我们推断出可能的生产厂商。

不过——”

他把报告翻到一页。

“不过这里有款芯片没有找到对应的型号，它的表面也没有经过打磨，也是其中技术含量最高的芯片，我认为是设备的主芯片。”

“嗯，我来看看。”

陈默拿起报告翻了翻，找到那枚无名芯片。

只看一眼，他的眉头就皱了起来。

“竟然也是三维芯片，可是这个技术和其他的不大一样啊。”

硅基芯片也有三维多层设计，将不同电路单元制作在多个平面晶片上，并通过硅通孔层间垂直互连技术将多个晶片在垂直方向进行堆叠互连而形成的一种全新的芯片结构。

而太极芯片则是采用超纳米3D打印技术，属于一体化成型，根本不是一个层次的。

但是这枚无名芯片使用的技术，却不属于两者，而是另辟蹊径。

这是一种全新的三维芯片技术，比正常的三维硅基芯片更加先进，当然和太极比起来依然落后许多。

“你们见过这种设计吗？”

陈默向傅力辉问道。

再新颖的技术，在他眼里都是落后的技术。

所以，陈默对当今技术的发展趋势，远远没有傅力辉了解。

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