刘大郎点点头，如果真的能把下巴控制到3.2mm宽，已经接近苹果12ProMax3mm的下巴宽度了。

达到了3mm级别，在全面屏的视觉观感上，会有一个质的飞跃，如果再突破又会是一种新的体验。

3mm也足够了，这么看来，从B级全自动组装生产线上拆下来的技术，已经能领先其他厂商一大截。

刘大郎记得，大名鼎鼎的cop封装工艺，在最开始的良品率只有10%，后来才慢慢变成四边等窄。

当然成本也比较高，在各大厂商的中低端机里，一般不会采用cop封装工艺，所以下巴都比较宽。

还有一些省成本的方式，比如侧边指纹、塑料磨砂后盖、或者位置比较靠下的光学屏幕指纹等等。

只要手机厂商想省成本，总能在看得到看不到的地方省下来，各种数据没输过，实际体验没赢过。

其实还有一个解决办法，刘大郎可以直接把B级全自动组装生产线升级到A级，封装工艺也能提升。

不过一条A级全自动组装生产线，已经比一条C级纳米SOC生产线都贵了，没有必要现在就兑换。

毕竟兑换了之后，没有办法在短时间内变现，三星连全面屏都还没用上呢，四边等窄也不用着急。

除了这些东西，星云科技第一款影像传感器也已经在进行最后的测试了，ASIC芯片也开始了设计。

可以预见的是，从未来一年左右开始，星云科技会处于一个技术大爆炸的时期，并且越来越快。

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