目前国内的半导体设备，国产化率平均仅16%，可以细分为九个领域。

分别是：氧化/扩散炉(高温炉)、光刻设备、涂胶显影设备、蚀刻设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光设备、检测设备、清洗设备。

氧化/扩散炉(高温炉)市场主要被外资品牌占据，如米国应用材料、东瀛日立、东京电子等企业。国内目前只有北方华创在这个领域发展。

光刻设备方面，之前全球光刻机市场主要由尼德兰的阿斯麦(ASML)、东瀛尼康和佳能三家把持。国内就是刚刚崛起的神光仪器，以及之前的微电子。

涂胶显影设备方面，全球涂胶显影设备龙头为东瀛的东京电子、迪恩士和德意志的苏斯微。国内有竞争力的公司为沈阳芯源微。

刻蚀设备方面，全球刻蚀设备行业前三名分别为拉姆研究、东京电子、应用材料。国内企业里面有中微公司、北方华创。

离子注入设备，全球离子注入机龙头为米国应用材料和Axcelis公司，两家合计占据全球近90%的市场份额。国内企业中，只有凯世通和中科信具备集成电路离子注入机的研发和生产能力。

薄膜沉积设备，目前全球市场高度垄断，应用材料、东京电子和拉姆研究占据了绝大部分的市场。国内企业有北方华创、沈阳拓荆。

化学机械抛光方面，CMP机台市场被应用材料和东瀛的Ebara高度垄断，两者市占率接近90%。国内市场上，华海清科和电科装备45所是主要的研发力量。

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