“社长阁下，我们关注了未来科技集团的PHC2.0发布会全过程，基本可以……可以确定李林飞主导创立的CSAC将为PHC2.0设备供应全部硬件技术，包括三十多种集成电路芯片，也包括内存，华夏的长江存储取代了三星内存的位置，成为了PHC2.0上游供应商。”一位高管小心翼翼的说道。

众人也感到匪夷所思，华夏人的半导体事业几十年成绩平平，偏偏叶华搞了个CSAC不到半年时间，居然出现技术大爆炸一样，5纳米级的EUV光刻机、等离子蚀刻机，甚至CSAC体系来了个破而后立，居然直接放弃了硅材料作为集成电路芯片的基础材料。

超级材料得到了突破，一种更廉价性能更好的锡材料就此问世，石墨烯一度被认为是硅材料的替代品，但是锡烯这种超导材料的出现已然显得比石墨烯在集成电路领域更具优势。

至少锡烯二维晶体薄膜已经开始应用并商业化了，PHC2.0发布会公布的爆炸性内容传到三星总部，公司的高层管理直接全部炸锅了，乱成一团，个个如临大敌一般。

他们一度认为这不可能，甚至是假的，但事实却告诉他们，这是真的。

一个一戳就穿的谎言，未来科技会愚蠢的去那么做？何况李林飞在发布会上公演示PHC2.0的诸多性能全世界有目共睹。

2.0直接甩了上一代好几条街。

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